· 具有强大的Vishay芯片现货交付能力
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2023-07Vishay公司宣布推出更小外形尺寸、更薄的新器件，扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装，能节省PCB空间，低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容
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2023-07Vishay宣布推出新系列小型卡扣式功率铝电容器，在只有20mm x 25mm的外形尺寸内可实现820μF～47,000的高电容。256 PMG-SI电容器针对音频应用、行业应用和通用电源而设计，具有长使用寿命、高纹波变流和低ESR今天推出的新Vishay BCcomponents卡扣式电容器采用带减压阀的圆柱形铝外壳，有从20mm x 25mm到35mm x 45mm共1
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2023-07Vishay宣布，针对汽车应用推出新系列符合RoHS的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。Vishay Vitramon VJ....31X RoHS Automotive系列器件采用C0G(NP0)、X7R和X8R电介质，有0402到1812共6种外形尺寸，可在高压和+150℃高温下工作，提高了可靠性。今天推出的MLCC采用"贵金属技术"(PMT/NME)和湿法制造工艺，设计
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