· 具有强大的Vishay芯片现货交付能力
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2023-07Vishay公司宣布推出更小外形尺寸、更薄的新器件，扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装，能节省PCB空间，低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容
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2023-07Vishay宣布推出新系列小型卡扣式功率铝电容器，在只有20mm x 25mm的外形尺寸内可实现820μF～47,000的高电容。256 PMG-SI电容器针对音频应用、行业应用和通用电源而设计，具有长使用寿命、高纹波变流和低ESR今天推出的新Vishay BCcomponents卡扣式电容器采用带减压阀的圆柱形铝外壳，有从20mm x 25mm到35mm x 45mm共1
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2023-07Vishay宣布，针对汽车应用推出新系列符合RoHS的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)。Vishay Vitramon VJ....31X RoHS Automotive系列器件采用C0G(NP0)、X7R和X8R电介质，有0402到1812共6种外形尺寸，可在高压和+150℃高温下工作，提高了可靠性。今天推出的MLCC采用"贵金属技术"(PMT/NME)和湿法制造工艺，设计
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2023-07Vishay 是世界最大的分立半导体和被动元件的制造商之一. 威世（VISHAY）集团成立于1962年，总部位于美国宾夕法尼亚洲。40多年中威世集团通过科技创新和不断的并购, 迅速发展成为世界上最大的分离式半导体和无源电子器件制造商之一。目前集团已有69个制造基地遍布全球17个国家，其中中国大陆有7家制造业工厂分别坐落于天津、
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